第一、加工技能的可靠性高。因为元器材体积小质量轻的功能，使得它有了较好的抗震才能，因此在全部出产线加工进程中愈加具有优秀的安稳功能。全部加工进程选用智能化的自动出产系统，因此愈加加强了拼装进程的可靠性。一般来说，选用这种技能进行焊接而发生焊接不良的比率适当之低，小于十万分之一。
第二、smt加工技能的拼装密度准确度比较高。因为片式的元器材从面积上来看，较于传统原件的体积大大减小，因此使得拼装出来的原件标准在体积和质量上也有了大幅度的减小。这就对加工技能有着适当高的请求，只要满足精细的仪器和加工技能，才能在更小的电路板上进行准确拼装。
第三、元器材通常运用短引线，大大降低了寄生电容对它的影响然后使得电路可进行高频出产，使拼装更为高效结实。一起自动化的出产进程可以更有用的前进拼装加工技能功率，为工厂带来更多的效益。
第四、该技能在大大减小了所需印制板的面积，然后降低了投入的本钱。一起印制板上钻孔数量的大大增多可以有用增多运用率，节约返修费用。因为出产的器材体积质量减小，然后工厂在包装和运输商的费用也有了大幅度节约。
以现有的优势和总体的发展速度来看，加上今后专用的拆装设备出现，相信国内的smt加工工艺都能够得到更加深入的发展和进步。
