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DIP后焊车间PCBA板检验项目标准

日期:2022-03-12 12:02:08
DIP后焊

01, DIP零件焊点空焊

02, DIP零件焊点冷焊: 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊

03, DIP零件(焊点)短路(锡桥)

04, DIP零件缺件:

05, DIP零件线脚长: Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ>0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外

06, DIP零件错件:

07, DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸

08, DIP零件脚变形: 引脚弯曲超过引脚厚度的50%

09, DIP零件浮高或高翘: 参考IPC-A-610E,根据组装依特殊情况而定

10, DIP零件焊点锡尖: 锡尖高度大于1.5mm

11, DIP零件无法辨识:(印字模糊)

12, DIP零件脚或本体氧化

13, DIP零件本体破损: 元件表面有损伤,但未露出元件内部的金属材质

14, DIP零件使用非指定供应商: 依BOM,ECN

15, PTH孔垂直填充和周边润湿: 最少75%垂直填充,引脚和孔壁至少270o润湿

16, 锡球/锡渣: 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)

17, 焊点有针孔/吹孔: 一个焊点有三个(含)以上为(MI)

18, 结晶现象: 在pcb板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶

19, 板面不洁: 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收

20, 点胶不良: 粘胶位于待焊区域,减少待焊端的宽度超过50%

21, pcb铜箔翘皮:

22, pcb露铜: 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)

23, pcb刮伤: 刮伤未见底材

24, pcb焦黄: pcb经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与pcb颜色不同时

25, pcb弯曲 :任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)

26, pcb内层分离(汽泡): 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)

27, pcb沾异物: 导电者(MA);非导电者(MI)

28, pcb版本错误: 依BOM,ECN

29, 金手指沾锡: 沾锡位置落在板边算起80%内(MA)

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